TMC推出使用COB技術之FLINE II 線性光源陣列應用模組

使用先進的COB封裝技術(chip on bord)

TMC推出超高流明的線性光源FLINE II，發光效率可達100lm/W。

使用國產晶片COB製程的LED模組封裝，將LED照明由過去的點光源衍進為面光源，而且無疊影，在LED照明領域頗具發展潛力，因此格外受到買家的注目。

為提高組裝方便性，結合MCPCB高散熱基板，並使用兩顆螺絲即可進行固定，讓客戶可更容易的組裝於燈具或散熱器上。

輕薄  低散熱需求

具有輕薄特色，連同1.5mm MCPCB高散熱基板厚度僅 約2.5mm，外型輕薄設計適性寬廣、耐各種嚴苛環境及碰撞，無論設計任何照明製作均可勝任。

電能轉換光能效率高，損耗低熱生成也降低，低散熱需求不受散熱面積牽絆， 可以不必使用風扇、散熱片、熱管或迴路熱管，而是利用本體即可作為散熱體，來進行散熱，如此可以降低散熱系統的材料使用與複雜度，也可以降低生產成本。

體型輕巧，可以輕易與所有照明燈具整合，以TMC推出的層板燈為例，厚度僅7mm非常輕薄，具備面光源的效果。

FLINE II 線性光源全程採用無鉛製程，並符合RoHS環保規範。

其產品特色有

-線性封裝設計
-高發光效率
-低耗電量
-長操作壽命
-組裝簡易

3 W  FLINE II規格

光通量 Luminance：<330lm

電壓 VF (V)：9.4V (Typ.)

電流 DC Forward Current ：320mA

角度 Viewing Angle：120度

功率 Power Dissipation：3W

色溫 Color Temperature：5000K~10000K

FLINE II的線性結構設計，有助於散熱，並更容易設計於各種不同的燈具，可用於取代日光燈、桌燈、商業照明、間接照明與裝飾照明等，達到節能省電的功效。

COB封裝技術(chip on bord)說明

COB封裝是將多顆低瓦數晶片封裝在鋁基板上，來強化LED散熱效能，可解決單顆高功率的封裝所產生的高熱，而且FLINE的大面積封裝可以讓產品以面光源的形式出光，取代多顆單點的光源品質。

COB封裝使用金屬核心印刷電路板(MCPCB)來達到最低的熱阻，能夠在高溫度下，長時間運作而不會有任何效能劣化的情況。COB技術由於具備高成本效益以及高設計彈性等特性，因此可成為LED封裝設計工程師另一具有吸引力的替代選擇。

可應用於各種光源燈具，如桌檯燈、燈泡、崁燈、Tbar燈、紅綠燈、隧道燈、路燈等，還能搭配風力及太陽能發電組合，亦能接受各種客製化產品的訂單設計。